X射线荧光（XRF）是一种非破坏性技术，用于量化材料的元素组成并测量薄膜厚度和成分。 X射线用于激发样品，导致X射线的发射具有存在的元素的特征能量。

XRF是 智能图表 并测量散装材料和薄膜的成分和杂质。

XRF 能够检测 BU 中浓度从 ppm 到 100% 的元素。 此外，使用该技术可以测量铜。 由于使用 X 射线来激发样品，因此可以实现从小于一纳米到几毫米的分析深度，具体取决于材料。 通过使用适当的参考标准或在标准不可用时使用基本参数 (FP)，XRF 可以准确量化 元素组成 大多数材料。

有五个 XRF 系统可用：四个 波长色散仪 (WDXRF) 和能量色散仪 (EDXRF)， 主要区别在于分离和测量 X 射线的方式。 WDXRF 具有非常好的能量分辨率，可减少光谱重叠并改善背景强度。 EDXRF 具有更高的信号吞吐量，可实现小区域分析或映射。

理想用途

• 首先，测量从埃到几微米的薄膜厚度和成分
• 其次，用于大多数材料的一般元素鉴定和定量，包括玻璃，金属，陶瓷，聚合物或残留物
• 第三，用于识别特定的金属合金或玻璃类型
• 第四，用于痕量分析固体或液体样品中的污染物
• 第五，在鉴定和定量聚合物中的无机填料时
• 另外，对于大型溅射靶材的无损分析
• 最后，用于无损分析直径最大为300 mm的晶片上的薄膜

优势强项

• 非破坏性
  • 整个晶片分析（最大300毫米）以及晶片碎片和小样品
  • 超大样品的 EDXRF 分析：15x15x10 cm (LxWxH)
  • 对非常大的样本进行WDXRF分析：直径400毫米，厚度50毫米，质量30千克
• 多层薄膜叠层的厚度和组成
• 可以分析小至〜30 µm（EDXRF）或500 µm（WDXRF）的区域
• 可以分析任何固体材料和一些液体
• 采样深度从小于1纳米到几毫米不等，具体取决于材料

缺点限制

• 首先，它无法使用EDXRF检测比Na更轻的元素
• 其次，它无法使用WDXRF检测比B轻的元素（可以检测到Be，但只能在铜中检测到）
• 第三，最高精度的测量需要在成分和/或厚度上与测试样品相似的参考标准

技术规格

• 检测到信号： X射线
• 检测到的元素： BU（WDXRF）; Na-U（EDXRF）
• 检测限： 1 ppm –大多数元素为100 ppm
• 成像/制图： 是（最大6×10厘米面积）
• 横向分辨率/探头尺寸： 500μm，1mm，6mm，10mm，20mm，26mm，30mm或37mm（WDXRF）; 30 µm，1 mm，2 mm（EDXRF）

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