X射线衍射（XRD）是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构、相、优选晶体取向（纹理）和其他结构参数的信息，例如平均晶粒尺寸、结晶度、应变和晶体缺陷。 此外，X 射线衍射峰是由从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色 X 射线束的相长干涉产生的。 峰强度由晶格内原子的分布决定。 因此， X射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖 搜索ICDD（国际衍射数据中心）X射线衍射图谱数据库能够对多种结晶样品进行相识别。

XRD出现在 智能图表 

EAG的多个X射线衍射系统都配备了光学模块，可以根据分析要求进行更换，而不会影响定位精度。 在 X 射线源的线焦点和点焦点之间切换很简单，可以根据需要从常规 XRD 配置简单切换到高分辨率 XRD 配置。 光学模块的不同组合可以分析粉末、涂层、薄膜、浆料、制造部件或外延膜。 EAG 还拥有带有用于小光斑 (<2 µm) XRD 的 50D 区域探测器的微衍射仪，即使在小 X 射线束尺寸下也能提供良好的信噪比。

理想用途

• 一、晶相的鉴定/定量
• 测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸、应变或微应变效应
• 量化薄膜、多层堆叠和制造部件中的优选取向（纹理）
• 确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例
• 适用于各种散装和薄膜样品的相识别
• 检测微小晶相（浓度大于~1％）
• 确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸
• 确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比
• 测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定
• 分析薄至50Å的薄膜的质构和相位行为
• 确定外延薄膜中的应变和成分
• 确定单晶材料的表面切口
• 最后，测量大块金属和陶瓷中的残余应力

优势强项

• 首先，无损
• 其次，定量测量相和织构取向
• 第三，最少或没有样品制备要求
• 最后，所有分析的环境条件

缺点局限

• 无法识别非晶材料
• 没有深度剖面信息
• 最小光斑大小约为25 µm

技术规格

• 检测到信号：衍射X射线
• 检测到元素：所有元素（假设它们存在于结晶基质中）
• 检测限：多相定量分析：〜1％
• 用于识别相位的最小薄膜厚度：〜20埃
• 深度分辨率：采样深度在〜20Å至〜30 µm之间，取决于材料特性和X射线入射角
• 成像/映射：无
• 横向分辨率/探针尺寸：点聚焦：0.1mm至0.5mm; 线聚焦2毫米至12毫米; 微衍射至〜20 µm

此外，请阅读我们的应用说明， 化合物半导体的高分辨率 X 射线衍射 (HR-XRD) 测量, 讨论如何使用这种方法来确定化合物的成分和厚度 半导体 例如SiGe，AlGaAs，InGaAs和其他材料。

总之，EAG为我们的客户提供XRD服务，以分析许多材料。 而且，您可以依靠快速的周转时间，准确的数据和人对人的服务来确保您了解所收到的信息。

最后，请立即致电877-709-9526与EAG实验室联系，或填写表格让专家与您联系，以了解我们如何使用此XRD测试服务来分析您的材料。

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